二人轉(zhuǎn)正戲閻學(xué)晶圓夢(mèng)

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片。

晶圓原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。如今國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

晶圓的拋光：

為防止晶圓在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中被甩出，拋光頭必須具有保持環(huán)結(jié)構(gòu)。在 CMP 技術(shù)的發(fā)展歷程中出現(xiàn)過(guò)兩種保持環(huán)：固定保持環(huán)和浮動(dòng)保持環(huán)。

由于固定保持環(huán)無(wú)法避免邊緣效應(yīng)，目前的主流 CMP 裝備均采用了浮動(dòng)保持環(huán)，通過(guò)對(duì)浮動(dòng)保持環(huán)施加不同的壓力可以調(diào)節(jié)晶圓與拋光墊的接觸狀態(tài)，從而有效改善邊緣效應(yīng)。

由于保持環(huán)與拋光墊緊密貼合，必須在保持環(huán)底部設(shè)計(jì)一系列溝槽以引導(dǎo)拋光液順利進(jìn)入晶圓/拋光墊界面。此外，為提高壽命，保持環(huán)需選擇高強(qiáng)度、耐腐蝕、耐磨損的聚苯硫醚或聚醚酮 等材料。

晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。

高純度的硅（純度，99.99.....99，小數(shù)點(diǎn)后面9-11個(gè)9），一般被做成直徑6英寸，8英寸或者12英寸的圓柱形棒。

集成電路生產(chǎn)企業(yè)把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片（圓形），然后在上面用光學(xué)和化學(xué)蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導(dǎo)體芯片（小規(guī)模電路或者三極管的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形硅片就是晶圓。

之后它們將被送到半導(dǎo)體封裝工廠進(jìn)行封裝，之后的成品就是我們看到的塑封集成電路或者三極管了。